數(shù)據(jù)中心吞吐效能、云計(jì)算響應(yīng)敏捷度與AI算力已成為眾多企業(yè)構(gòu)筑核心競爭力的戰(zhàn)略支點(diǎn)。面對(duì)指數(shù)級(jí)攀升的數(shù)據(jù)洪流,聯(lián)瑞400G網(wǎng)卡應(yīng)運(yùn)而生——搭載博通(Broadcom)芯片方案,產(chǎn)品型號(hào)LRES1260PF-2QSFP112,雙端口200Gbps實(shí)現(xiàn)帶寬突破,將數(shù)據(jù)包處理時(shí)延壓縮至微秒級(jí),完美匹配分布式存儲(chǔ)、AI模型訓(xùn)練等高并發(fā)場景需求,助力企業(yè)開啟高效能計(jì)算新時(shí)代。
作為全球網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的佼佼者,博通(Broadcom)的芯片方案以低延遲、高可靠性和卓越的兼容性著稱。聯(lián)瑞雙口200G網(wǎng)卡深度整合博通最新一代網(wǎng)絡(luò)處理器,帶來三大核心優(yōu)勢:
單端口200Gbps的傳輸速率,雙端口疊加可實(shí)現(xiàn)400Gbps的驚人帶寬,輕松應(yīng)對(duì)超融合架構(gòu)、分布式存儲(chǔ)、AI大模型訓(xùn)練等高并發(fā)場景。PAM4調(diào)制技術(shù)與硬件加速引擎的協(xié)同,將鏈路利用率提升至90%,徹底告別網(wǎng)絡(luò)擁堵。
集成RDMA over Converged Ethernet(RoCE)、NVMe over Fabrics(NVMe-oF)等協(xié)議卸載功能,將數(shù)據(jù)傳輸、加密、校驗(yàn)等任務(wù)從CPU剝離,使服務(wù)器算力100%聚焦于業(yè)務(wù)處理,整體性能提升最高可達(dá)40%。
博通芯片的冗余設(shè)計(jì)、以及動(dòng)態(tài)負(fù)載均衡技術(shù),確保在極端負(fù)載下仍能保持亞微秒級(jí)時(shí)延,故障切換時(shí)間低于1秒,為金融交易、實(shí)時(shí)分析等關(guān)鍵業(yè)務(wù)提供“永不斷線”的保障。
在“東數(shù)西算”“AI大模型”等戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)下,企業(yè)對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的要求已從“夠用”升級(jí)為“極致”。聯(lián)瑞雙口200G(博通芯片)網(wǎng)卡是構(gòu)建下一代數(shù)據(jù)中心,搶占AI賽道先機(jī)的可靠選擇。